搜索结果
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
正在爆发的新兴技术，以及我们如何实现？ ｜3月16日研讨会报名进行中
本次网络研讨会，我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB，以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如，就目前的BGA（球栅阵列）而言，电路板上的导 ...查看更多
.jpg)
【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台19：制定改进路线
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分，点击回顾第十八部分，点击回顾第十七 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
